Intel a Rockchip představují XMM 6321 – nový čip pro levná zařízení
V květnu byly zveřejněny informace o dohodě mezi společnostmi Intel a Rockchip, která čínské společnosti umožnila využívat technologie Intel. Spolupráce již přinesla své první ovoce – na výstavě Hong Kong Electronics Fair byl představen SoC („System on Chip“) XMM 6321, vyráběný 28nm výrobní technologií, který je první vlaštovkou.
Intel a Rockchip představují XMM 6321Platforma je určena pro levná zařízení, pohybující se v cenových relacích mezi 30 a 40 dolary (tj. cca mezi 650 a 850 Kč; jde ale patrně o velkoobchodní ceny) a 3,5″ až 7″ displejem. Spojuje v sobě dvě jádra XG632 Cortex-A5 s komunikačním modulem AG620, podporujícím 2G a 3G sítě, Wi-Fi, Bluetooth a GPS/Glonass.
Rockchip XMM6321 ARM made by Intel with Rockchip for low-cost 3G phones and tablets
Na výstavě byly prezentovány první prototypy, běžící na tomto čipsetu – konkrétně tablet s úhlopříčkou 7″ a mobilní telefon se čtyřpalcovým displejem. Na obou zařízeních běžel operační systém Android 4.4.
Očekává se, že po modelu XMM 6321 představí Intel a Rockchip ještě další dva čipy, jež ale budou určeny pro dražší přístroje. Mělo by se jednat o 64bitové procesory s podporou LTE.
Intel a Rockchip představují XMM 6321 – nový čip pro levná zařízeníZdroje: Hi-Tech, CNXSoft, Android PC, ARMdevices, Liliputing, Ferra.
David Trlica
Komentáře (1)
Přidat komentář